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Electrical Hardware Design Engineer

전장 하드웨어 설계 엔지니어를 찾습니다. 로봇의 센서·통신·전력을 현장에서 신뢰할 수 있는 하드웨어로 연결합니다.

이런 일을 합니다

리옵스는 제조업 현장의 문제를 해결하는 피지컬 AI를 만들고자 합니다. 거친 제조업 환경에서 안정적이고 신뢰도 높게 동작하려면, 그 환경에 맞춰 설계된 장비가 필요합니다. 시스템 요구사항을 정리하고 회로도·PCB를 설계하며, 제작 자료 관리와 신규 보드 bring-up까지 수행합니다.

01 · 현장 센서 장비전원·통신을 집적한 현장 센서 장비

현장 센서 장비에서는 전원과 통신 기능을 집적해 반복 제작과 운용에 적합한 제품으로 만드는 과제를 풀게 됩니다. 부품과 회로의 기능뿐 아니라 보호·발열·배치·조립성을 함께 고려하고, 제작된 장비를 어떻게 시험할지까지 설계해야 합니다. 작은 설계 선택이 제조 과정과 현장 신뢰성에 미치는 영향을 측정하며 제품을 발전시킬 수 있습니다.

  • 현장 센서 장비의 전원·통신 기능을 집적한 하드웨어를 개발하고 보호·조립·시험·양산성을 검토합니다.
  • 계측과 재현 시험으로 전원·신호·통신·열 문제를 분석하고 설계를 개선합니다.
02 · 모바일 로봇 전력전력 분배·보호·제어 시스템

모바일 로봇의 전력 시스템에서는 서로 다른 장치의 전력 요구를 만족시키면서 손실과 발열을 줄이고, 장비 구성이 달라져도 확장할 수 있는 구조를 고민합니다. 전력 분배·보호·제어의 경계를 정하고, 부하가 변하거나 문제가 발생하는 조건에서도 설계 의도대로 동작하는지 확인합니다. 개별 회로의 성능과 로봇 전체의 효율·확장성을 함께 판단하는 설계 과제입니다.

  • 모바일 로봇의 전력 분배·보호·제어 하드웨어를 설계하고 전력 효율과 모듈형 확장성을 검증합니다.
  • 기계 설계·제어 팀과 배선 및 장착 인터페이스를 조율합니다.
03 · 카메라 하드웨어실시간 3D 인지를 위한 고속 영상 인터페이스

카메라 하드웨어에서는 고화질 영상을 실시간으로 전달하면서 실제 작업에 필요한 3D 인지를 뒷받침하는 과제를 다룹니다. 영상 품질, 전송 성능, 발열과 시스템 연결 조건 사이의 균형을 찾고, 작업 요구에 맞는 하드웨어 구성을 검토합니다. 고속 영상 인터페이스가 실제 장비에서 안정적으로 동작하는지 계측하고 검증하며 설계를 개선할 수 있습니다.

  • 실시간 3D 인지를 지원하는 고속 영상 인터페이스와 작업 요구에 맞춘 카메라 하드웨어를 개발합니다.
  • 필요한 MCU 펌웨어·시험 코드와 연계해 시스템을 검증합니다.

이런 분을 찾습니다

  • 전기·전자·제어·컴퓨터공학 등 관련 분야 학사 이상의 학위를 보유한 분
  • 직접 설계한 회로 또는 PCB를 제작하고 동작 검증까지 수행한 경험이 있는 분
  • 전원, 접지, 보호회로와 디지털·아날로그 인터페이스의 원리를 이해하는 분
  • 오실로스코프 등 계측기를 활용해 문제를 재현하고 원인을 설명할 수 있는 분
  • 데이터시트와 측정 결과로 설계 선택을 설명하고, 기계·제어 팀과 인터페이스의 우려와 대안을 일찍 공유해 문제 해결을 주도할 수 있는 분

전원·고속 신호·통신의 모든 영역을 이미 숙련했을 필요는 없습니다. 한 영역의 깊이와 새로운 문제를 검증하며 확장하는 역량을 봅니다.

이런 경험이면 더 좋습니다

관련 분야 석·박사 학위 또는 연구개발 경험 AC/DC·DC/DC 전원, 절연·보호회로, 아날로그 측정회로 설계 MIPI CSI-2, GMSL, SerDes, FPGA 등 고속 신호·영상 인터페이스 CAN, Ethernet, RS-485 또는 무선 통신 모듈의 하드웨어 통합 MCU C/C++, RTOS 또는 Linux 기반 시스템과의 연동 EMC/ESD 시험, 제작성·시험성 검토와 제품화

지원 자료

직접 설계한 보드 또는 전장 시스템 1~2건의 포트폴리오를 보내주세요. 담당 범위, 주요 설계 선택과 근거, 가장 어려웠던 고장의 측정·재현·해결 과정을 알고 싶습니다. 논문·학위 연구·프로젝트 결과물이 있다면 함께 제출할 수 있습니다.

공동 프로젝트는 본인이 직접 담당한 범위를 구분해주세요. 이전 회사나 연구기관의 기밀 자료를 제출할 필요는 없습니다. 공개 가능한 자료와 설명만으로 지원할 수 있습니다.

합류 절차

서류 지원 → 직무 인터뷰 → 컬처핏 인터뷰 → 오퍼와 합류의 네 단계이고, 보통 2~3주 안에 끝냅니다. 이 포지션은 직무 인터뷰에서 직접 설계한 보드의 설계 선택과 고장을 해결한 과정을 함께 봅니다.

직접 설계한 보드 1~2건이면 됩니다

담당 범위, 주요 설계 선택과 근거, 가장 어려웠던 고장의 측정·재현·해결 과정을 듣고 싶습니다. 적어 보내 주시면 일주일 안에 답장드립니다.